近年来，人工智能AI）、高性能计算HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长，台积电TSMC）作为领先的晶圆代工厂，不断扩大其先进工艺和封装的产能，以适应市场的需求变化。 近年来，人工智能AI）、高性能计算HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长，台积电TSMC）作为领先的晶圆代工厂，不断扩大其先进工艺和封装的产能，以适应市场的需求变化。